웨이퍼 투입량 증가와 반도체 출하 증가는 어떻게 다를까

투입에서 출하까지 시간표 만들기

웨이퍼 투입은 생산의 시작 쪽 지표입니다. 회로를 형성하고 검사와 패키징을 마쳐야 고객에게 인도할 수 있으므로 투입이 늘어난 분기에 매출이 똑같이 늘어난다고 계산하면 시점이 어긋납니다. ASML의 노광 설명에서 볼 수 있듯 반도체 제조는 웨이퍼에 여러 패턴을 형성하는 과정입니다. 분석표에는 투입, 공정 진행 중 재공품, 완성품, 고객 인도의 네 단계를 따로 둡니다. 공정 시간이 길어졌다면 투입 확대와 함께 재공품이 먼저 늘어나는 것이 자연스러울 수 있습니다.

웨이퍼 한 장의 내용물이 바뀔 수 있다

같은 크기의 웨이퍼를 같은 장수만큼 투입해도 큰 칩을 만들면 후보 칩 수가 줄어듭니다. 메모리에서는 칩당 용량과 수율도 생산 비트 수에 영향을 줍니다. 제품 믹스가 바뀌는 시기에는 웨이퍼 장수 증가율을 칩 개수나 비트 공급 증가율로 그대로 대체하지 않습니다. 웨이퍼 면적을 모두 제품으로 쓸 수도 없으므로 면적 나눗셈은 거친 추정에 불과합니다. 실제 생산량을 판단할 때에는 회사가 설명하는 제품 전환과 수율 방향을 보조 근거로 활용합니다.

환산 생산능력과 실제 투입 구분하기

TSMC 연차보고서처럼 생산능력을 일정 지름의 웨이퍼로 환산해 표시하는 자료가 있습니다. 이 값은 다양한 공장의 규모를 비교하기 위한 기준이지 실제 그 크기의 웨이퍼만 생산했다는 의미는 아닙니다. 생산능력은 가능한 양이고 투입은 실제 시작한 양이므로 서로 다른 지표입니다. 공장 신설 발표가 나왔을 때도 건물 준공, 장비 반입, 인증 완료와 상업 생산을 구분합니다. 완공된 면적을 곧바로 당해 연도 공급 물량으로 넣으면 아직 가동하지 않는 공간까지 공급으로 계산할 수 있습니다. 투입 제한이 원재료 부족인지 고객 주문 감소 때문인지도 나눕니다. 전자는 공급 제약의 신호일 수 있고 후자는 수요 조정의 신호일 수 있어 같은 투입 감소라도 확인할 후속 지표가 다릅니다.

확인할 항목

• 투입·생산능력·출하의 용어 구분
• 웨이퍼 지름 및 환산 기준 확인
• 제품 크기와 칩당 저장 용량 변화 반영
• 공정 기간과 재공품 변동 연결